[参考译文] THS4032：数据表模版厚度建议是否正确？

您好、Dave、

以下是我们的封装团队的回应。 如果您有任何疑问、请告诉我。

所涉及的器件是采用 PowerPAD 封装(DGN)的 THS4032。
关断(散热焊盘底部到引线底部)
为0.05-0.15mm、符合 JEDEC MO-187标准。

由于各种客户安装条件、我们提供了一个表
不同模版厚度的不同厚度。

如果您使用的是0.127mm 厚的模板、并且在这方面有困难
在散热焊盘和 PCB 之间建立良好的连接
它们可以尝试的几个。

1.调整焊锡膏打印设置(降低速度和增加压力)。
2.增加模版孔径。
3.在粘贴印刷过程中增加 PCB 和丝印板之间的间隙。
4.制作一个模板、将模板的某个区域板上至
增加厚度。