[参考译文] ONET8551T：精确的焊盘位置和适合倒屑的技术

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/680767/onet8551t-exact-pad-locations-and-adapting-for-flip-chipping

器件型号：ONET8551T

您好！

我对有关 ONET8551T 焊盘布局的更多信息感兴趣。我完全了解该器件是为线性连接而设计的、但我们计划尝试将其切换至插入器、这使得正确放置焊盘至关重要。首先、是否可以获取 GDS 文件(仅用于焊盘)？如果无法做到这一点，我想确认数据表第9页上的坐标都是从焊盘的中心(而不是角落)参考的--这是正确的吗？最后、我想知道您是否有其他与尝试翻转器件芯片有关的即时问题。我看到背面打算接地...可以使用焊线将其接地、以重新连接到插入器上的接地端吗？在调整器件以进行反转切屑时、是否需要考虑其他类似的注意事项？

谢谢、

Nathan

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2502205 points

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您好、Nathan、

我想看看我们是否可以为您提供 GDS 文件。如果没有，我们至少可以确认坐标。只要您能够在接地焊盘上获得良好的接地连接、就应该适合为器件正确提供接地。

我们从未尝试过将器件作为倒装芯片进行连接、因此我不确定您是否会遇到任何其他问题。在连接器件时、总成应力始终是需要注意的问题。

此致、

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2502205 points

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您好、Nathan、

我认为我们提供 GDS 文件并不容易、但我确实确认了数据表中的焊盘位置以 PAD1 (0、0)的中心为基准且准确。

此致、

放大器（参考译文帖）

放大器（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] ONET8551T：精确的焊盘位置和适合倒屑的技术