[参考译文] OPA2211A：是否将散热焊盘保持开路？

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Other Parts Discussed in Thread: OPA2211A

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/681727/opa2211a-left-thermal-pad-open

器件型号：OPA2211A

您好！

我将使用 OPA2211A 替代竞争器件 P2P。我知道需要将散热焊盘焊接到印刷电路板上、但在上一个项目的电路板上没有散热焊盘。我想知道、如果我将焊盘保持断开状态、是否缺少任何指定的性能。

谢谢。

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2504365 points

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您好、Jerry、

数据表的第10.1.1节明确指出、焊盘必须焊接到 PCB 上：

"焊接外露焊盘可显著提高温度循环过程中的板级可靠性、
封装剪切和类似的板级测试。即使对于具有低功耗的应用、也是如此
外露焊盘必须焊接到 PCB 上、以提供结构完整性和长期可靠性。"

Kai

0 admin 7 年多前

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您好、Jerry、

散热焊盘是到 OPA2211A 背面或基板的电气连接。我们期望将 OPA2211A 散热焊盘焊接到连接至 V-的 PC 板焊盘上。如果它浮动、则无法确保晶体管和其他 IC 元件之间的必要电气隔离。这可能会导致直流和交流性能下降、在最坏的情况下会出现闩锁效应。

OPA2211A 的电气性能未通过散热焊盘悬空来表征。即使放大器在散热焊盘悬空时似乎正常工作、也请注意裸片温度将高于焊接到电路板上的温度。由于温度影响以及芯片上存在问题的隔离、某些直流和交流参数可能会降级。很抱歉、我不能更具体了、但 OPA2211A 不能以这种方式运行。

此致、Thomas
精密放大器应用工程

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