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器件型号：THS3091 你好！
我对冷却 PCB 有疑问。 我对此非常不熟悉。
我正在构建一个低噪声射频放大器、方法是在并联和桥式配置中使用多个 THS3091、以实现高达2.5W/50欧姆的功率。 我还想将电路放入接地铝外壳中以进行射频屏蔽。
运算放大器的热量被灌入 PCB 接地层。 (线性)电压稳压器的热量被灌入 PCB 电源平面。
我是否应该将 PCB 连接到外壳并从外部将散热器连接到外壳？
您建议使用什么方法将 PCB 连接到具有良好热连接的外壳、同时为电源平面提供电气隔离？
(1)离开阻焊层并使用热环氧树脂/热膏？
(2)取下阻焊层并使用电气隔离散热垫？？
(3)去除阻焊层并使用电气隔离热环氧树脂/热膏？
(4)比上述情况更好的地方？？
您能否推荐 热环氧树脂/焊膏/焊盘的特定器件型号？
非常感谢！！！
