[参考译文] TLE2072：有关结至电路板热阻的问题

尊敬的 Sam：

您对哪种封装感兴趣？ 我在数据表中的绝对最大额定值下看到以下结点到外壳：

封装热阻抗 θJC (请参阅注释4和5)：
FK 封装5.6。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 °C/W
J 封装15.1。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 °C/W
JG 封装14.5。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 °C/W
U 封装14.7。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 °C/W
W 封装10。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 °C/W

最棒的
Paul

完整器件型号为 TLE2072IDR

谢谢 Sam。 我将查看并查看您所要求的数量、我可以找到什么。 如果我们需要向散热团队提交请求以获取此信息、我将告诉您。

谢谢、
Paul

非常好、谢谢 Paul、
Sam

尊敬的 Sam：

我们正在向热建模团队提交申请。 我将在我获得这些信息后、将这些信息发回您查找的信息。 可能长达5个工作日、但通常比这快一点。

谢谢、
Paul

感谢您的发帖！
此致、
Sam