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器件型号:LM193 LM193JG 封装(CDIP)的最高工作温度是否限制在125C? 由于陶瓷封装可承受更高的温度(>175C)、因此数据表限制最大工作温度的原因与塑料 SOIC 封装相同。
裸片设计是否限制了该温度、而不是封装材料?
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LM193JG 封装(CDIP)的最高工作温度是否限制在125C? 由于陶瓷封装可承受更高的温度(>175C)、因此数据表限制最大工作温度的原因与塑料 SOIC 封装相同。
裸片设计是否限制了该温度、而不是封装材料?
你好 Ravi、
陶瓷封装和裸片在物理上都能承受远高于175°C 的温度、但它们在电气和操作上都无法承受。
所有半导体都受温度影响。 设计人员必须在所需温度范围内保持所需规格的平衡。
在额定温度范围之外运行时、行为可能会超出规格。 更高的温度也会缩短运行寿命。 这就是我们指定最大工作结温的原因。 在 TJ-Max 之后、可能会发生损坏。
"工作范围"是我们保证器件将在指定数据表参数范围内运行的温度范围。 该器件可能仍在工作温度范围之外工作(大多数情况下)、但失调电压、偏置电流、共模范围、BW、传播延迟和输出驱动等规格开始减小到故障点。
因此、芯片的电气性能是限制因素、而不是封装。