This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1193963/lmh6654-thermal-resistance-info
您能否为我提供此组件的结至电路板和结至外壳热阻值？
您好、John、
我可以为您获取这些值；首先、您能否告诉我您对设计中使用的封装类型感兴趣吗？
对于 LMH6654、它们是：
SOIC (D)
SOT-23 (DBV)
谢谢你。
最棒的
阿尔茨
您好、Alec、
John 在 CSC 中包含了此请求、但未从我们的数据库中找到任何信息。 他正在请求 SOT-23 (DBV)的热性能信息。
73、 阿尔基·A.
您好 Archie、
太棒了，谢谢你们的分享！ 我将会正确处理此问题；一旦我有了预期的时间表、我将向您更新。 这些请求的一般基本时间表为两周。
您好、Archie、
热建模请求已提交、我将相应地更新您。
如果您对 LMH6654还有其他问题、可以在此期间提出。
对于 LMH6654MF/NOPB、热特性如下：
这些值仅适用于采用 SOT-23 (DBV)封装的上述 OPN (LMH6654MF/NOPB)。
