请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:AMC3330-Q1 主题中讨论的其他器件: AMC3330
您好、先生/女士:
我不确定如何理解 CLR 和 CPG 参数。
我查看封装尺寸、因此引脚 间隙约为7.6mm。
AMC3330Q1规范显示 CLR 和 CPG≥8mm、并且可在1700VDC 下工作。
根据 IEC 60664-1、在1600V 应用中最小爬电距离为11mm 左右的材料组 II。
您能否解释一下 TI 数据表和 IEC 60664-1规则之间的差异?
如何理解这两个参数?
期待您的反馈。
非常感谢。