那么、在这种情况下、如何拔出防护环?
或者在放置 SMD 电容器的1层上画出保护环吗?
在您的数据表中提到了"快速上升时间"、但我不知道"快速上升时间"有多大。
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你好、Wantae、
请在下面查看我的答案。
1.) 如果我将8引脚 TO-99型封装与 SMD 充电电容器一起使用、由于布线间隙、引脚7和引脚8之间没有任何空间来消耗保护环。
那么、在这种情况下、如何拔出防护环?
防护环应放置在通道引脚(引脚6)周围、以保护引脚6免受引脚8上的逻辑信号的影响。 您可以使用10引脚布局、如 LF-198QML 数据表的图22所示。 10引脚布局为防护环布线提供了额外的空间。 请参阅以下文章: https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1215568/lf198qml-layout-inquiry-for-to-99?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=LF198QML#
2.) 如果需要拉取保护环、是否必须在多层 PCB 的所有层上拉取保护环?(外壳) TO-99型、带 SMD 电容器)
或者在放置 SMD 电容器的1层上画出保护环吗?
LF198QML 是一款穿孔器件、因此、为了获得最佳性能、应在所有层上放置防护环。 这将 保护 Ch 引脚在所有内部层上免受逻辑信号的影响。 在顶层、确保保护迹线位于电容器焊盘之间的 SMD 电容器下方。
3、我的项目将以大约64Hz 的间隔访问 LF-198、并以大约45us 的时间进行采样。 压摆率大约为6ns。 然后、是否有必要在我的项目中画防护环? 在您的数据表中提到了"快速上升时间"、但我不知道"快速上升时间"有多大。
问题在于数字逻辑引脚上的快速瞬变耦合到模拟信号路径、特别是 在保持电容器上。 这涉及数字逻辑的上升时间、而不是频率或采样率。 我 看到您的观点、即数据表中关于"快速上升时间"的措辞似乎有点模糊、但可以放心地假设任何良好的数字信号都可被视为具有"快速"上升时间。 数据表中提到的数字信号具有最低压摆率、具体请参阅下文。 我们将考虑任何数字逻辑、如果数字逻辑足够快、使器件正常运行、也足够快、从而可能引入数字馈通。 包括防护环将始终提供最佳性能。
