请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：OPA818 在 OPA818调试期间、我们发现带宽不能满足设计规格、有人怀疑这是寄生电容的影响、但我不知道如何消除它。
根据数据表第9.2章设计电路、第一版 PCB (厚度1.0mm)、Rf 更改为50kR、反馈电容小于0.3pF 后、更改反馈电容值、对带宽没有显著影响(11MHz~14MHz 之间的带宽、不可超过14MHz)、 移除反馈电容器网络、电路仍然正常工作、带宽为14MHz。
第一个版本的 PCB (厚度为1.0mm)将射频从单个50kR (0603封装)电阻器更改为串联的20kR 和30kR 电阻器(0603封装)、没有反馈电容器、带宽可以增加到19MHz。 但是、它仍低于手册中的指示器。
在第二个版本的 PCB 上(为了减小寄生电容、将电路板厚度更改为1.4mm)、将 RF 与20kR 和30kR 电阻器串联(为了减小 PCB 面积、将电阻器更改为0402封装)、未安装反馈电容器。 而带宽仅为14MHz。
芯片电容和光电二极管电容都经过测试、芯片电容与标称电容一致、光电二极管在偏置电压下的结电容约为0.7pF。 光信号本身的带宽高于50MHz。
有以下几个问题：
- 为什么 PCB 第二版的性能不如第一版的性能？
- 增加 PCB 厚度(1.0-1.6)是否有助于减小寄生电容？ 或者影响是否可以忽略不计？
- 将0402器件更改为0603器件是否有助于减小寄生电容？ 或者影响是否可以忽略不计？
- 根据公式计算的带宽与实际测量的带宽之间存在很大差异、GBWP 是否低于实际标称值？
- 如何减小寄生电容？
- 如何在不降低互阻抗的情况下增加带宽？
