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[参考译文] OPA547：版本 T-1 (PTH)可通过焊锡膏工艺中的引脚进行焊接？

admin
Guru**** 2387830 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1222528/opa547-version-t-1-pth-can-be-soldered-with-pin-in-paste-process

器件型号：OPA547

器件 OPA547T-1是否可以承受回流炉温度？  

谢谢你。

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    您好、Simone、  

    对于该器件、我们提供的建议指导如下所示。 建议使用蒸汽相或红外回流技术。  您能否提供更多详细信息、例如加热室回流焊曲线(时间和温度)。  

    此致、  

    克里斯·费瑟斯通

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    Chris、您好、回流焊曲线应具有峰值温度。 不高于245°C；顺便说一下、突出显示的注释报告有关 F 版本的信息、即元件的 DDPACK、SMD 版本。 我想使用焊锡膏过程中的引脚回流 T-1版本(PTH)。 我可以想象、元件是相同的、只是封装不同、因此 PTH 版本也应该具有相同的最大额定值、但我无法在数据表中获得此信息。

    祝你一切顺利。

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    您好、Simone、

    Unknown 说：
    组件是相同的，只是封装不同

    是的、元件相同、但封装不同。 对于焊接建议、上述指南应适用于以下所有三种封装。   

    如果您有其他问题、请告知我们。  

    此致！

    雷蒙德