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[参考译文] THS3001：THS3001HVDGN 封装的热性能数据

admin
Guru**** 2503735 points
Other Parts Discussed in Thread: THS3491

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1211898/ths3001-thermal-data-for-ths3001hvdgn-package

器件型号：THS3001
主题中讨论的其他器件：THS3491

大家好、我从数据表中看到 DGN 封装对外壳仅有4.7摄氏度/瓦的热阻。 这是热阻块的电阻吗？ 是否有人对 PCB 具有热阻，以便我可以与 THS3491进行同类比较？ 我需要类似或更好的热性能、以更大限度地减少长期趋稳。 谢谢

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    TI__Guru**** 2503735 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Steve、您好！

    我提交的是关于对 THS3001IDGN 进行热建模的请求。  由于热建模团队集中在中心位置、因此通常的周转时间是两周内。  作为一般方法、我请求除 专门要求的热值之外的热特性参数。

    此致！

    ALEC

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    TI__Guru**** 2503735 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Steve、您好！

    请在下方找到 THS3001DGN 请求的热建模值：

    θ JA 的 θ JA 56.9.
    Theta jc、顶部(标准数据表值) 78.2.
    Theta JB (标准数据表值) 29.6.
    PSI JT (标准数据表值) 4.7.
    PSI JB (标准数据表值) 29.5.
    Theta jc、底部(标准数据表值) 12.5.

    单位为 °C/W  半导体 IC 和封装热指标 文档讨论了使用热建模参数的常见假设和潜在改进。

    此致！

    ALEC