您好!
我正在将 DSBGA 版本的芯片用于高侧(+12V)电流测量。 现在、我重新设计了电路板以使用 DDF 封装。
使用该新版本、我只能在低侧(GND)相关分流器上成功通信(I2C)和测量电流。 一旦我尝试使用大于0.7V 的共模电压、器件就会开始钳位、无法用于+12V 区域的高侧测量。
我对电路板进行了验证、只有 INA236在安装在电路板上时会出现这种问题。 当在 IN+或 IN-上注入大于0.7V 的电压时、该引脚开始消耗电流。 我已经验证了此行为、并且所有3个器件都用于测试。
您是否希望 DDF 封装器件的高侧工作电压超过0.7V?
此致
凯

请注意: D6不 在实际布局中、因此未安装。

注意:未显示内层 IN2 (GND 平面)。 内层 IN1上半部分 GND 和下半部分+3.3V。
