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大家好、我看到 Michael 在之前发布的一条线程中表示、由于芯片上的电阻太薄、因此不推荐在新设计中使用此器件。 但在查看产品页面时、我仍然看到此器件及其变体为正在供货-向分销商致敬。 TI 人员能否告知我 TI 的官方职位、是否已重新旋转掩膜以纠正芯片问题或通过其他方式进行了纠正?此器件是否为新产品推荐用于 TI? 只是需要一些澄清、因为它是镇上功耗/噪声最低的高速 CFB 放大器。 谢谢。
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大家好、我看到 Michael 在之前发布的一条线程中表示、由于芯片上的电阻太薄、因此不推荐在新设计中使用此器件。 但在查看产品页面时、我仍然看到此器件及其变体为正在供货-向分销商致敬。 TI 人员能否告知我 TI 的官方职位、是否已重新旋转掩膜以纠正芯片问题或通过其他方式进行了纠正?此器件是否为新产品推荐用于 TI? 只是需要一些澄清、因为它是镇上功耗/噪声最低的高速 CFB 放大器。 谢谢。