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器件型号：LM6211 根据 MIL-STD-1580C 对 MPN LM6211MFNOPB 执行了 DPA。 我们有三个可拒绝的标准、其中一个标准(根据第16.5.1.3段)我们希望从 TI 获取更多信息。
在超声显微镜检查中、共7个样本的引线指产生分层、导致水分进入封装。
根据 SAM 图像、在引线指上发现分层、并采集其中一个样本的横截面、以查看空隙是否允许水进入引线接合区域。 根据横截面(见下图)、芯片穿透器未穿透至接合部位。
一般来说、如果封装体中的空隙和裂纹未到达裸片或引线键合/导线、则发生故障的可能性较小(即接触水)。 或者、如果进水能够到达引线指、腐蚀是否会传播到引线键合和裸片并最终导致故障？
TI 目前是否从质量的角度了解到该 PEM 器件的问题？ 这些类型的 COT 零件是否存在类似缺陷？
DPA 报告中是否显示了分层、具体而言是此设备的典型特征？
此器件是否报告过故障、特别是使用铜键合线导致这些分层/空隙并导致 TI 知道的器件故障？
欢迎提供任何见解或其他信息。 (如果图像不清晰、我可以尝试重新连接为单独的文件)
