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Other Parts Discussed in Thread: INA240
https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1208177/ina240-solder-mask-preference
大家好、
我们的 INA240数据表具有以下两种阻焊层定义、 您能帮助解释这两种定义之间的区别吗？ 阻焊层可以大于或小于金属引脚？
我们更喜欢哪一个？
非常感谢！
允许同时使用这两种类型。 要了解哪一种方法更受欢迎、请咨询电路板制造商。
尊敬的 Kelly：
如果封装的焊盘间距非常小、则可能会出现不必要的焊接连接。 有两种方法可避免出现这种情况。 使用 NSMD 方法时、焊盘必须相当窄、以允许焊盘之间有足够的阻焊层。 另一方面、采用 SMD 方法时、焊盘可以更宽。 但为了在焊盘之间有足够的阻焊层、阻焊层必须部分覆盖铜。
SMD 方法的额外优势是允许在焊接连接上使用更多的铜、从而改善从封装到印刷电路板的热流、从而实现更好的芯片冷却。 因此、封装越小、焊盘越窄、建议使用的 SMD 技术就越多。
SMD 方法的缺点是电路板制造商通常使用 NSMD 方法生成阻焊层。 因此、您必须与电路板制造商交谈、让他使用 SMD 方法。
凯
正如克莱门斯和凯所提到的,任何一个选项都是好的。 我认为 NSMD 对于像这样的更大几何体更常见。
此致、Guang
