[参考译文] TLV3801：位于输入之间的一个小电容器

尊敬的 Amy：

我认为这意味着、一般而言、电路板的顶层和底层布满了接地灌流、因此建议在输出和输入之间提供一些额外的耦合。 提到的阻抗是指输入信号源的阻抗；它通常不是低阻抗源。  

尊敬的 Chi：

感谢您的答复。  但我不明白你说了什么。 关于防止寄生反馈的第五点不是吗？ 但您说过在输出和输入之间提供一些额外耦合。  这不是自相矛盾的吗？

Unknown 说：

所以建议在输出和输入之间提供一些额外的耦合。 [/报价]

Unknown 说：

所提到的阻抗是指输入信号源的阻抗；通常情况下，它不是低阻抗源。  [/报价]

如何计算传播延迟时间？  您能 提供一些指导吗

此致、
Amy

[/quote]

尊敬的 Amy：

布局指南的第4点有点误导。 我试着用言语表达出来、并用模拟器件来处理 TLV3801。

尝试避免从比较器输出到负输入的任何寄生电容反馈、因为这会导致不稳定和振荡：

如果没有电容反馈、即使源阻抗有点高(R1 = 10k)、一切都正常：

但是、如果杂散电容(c1 = 1pF)导致的小电容反馈不稳定：

不稳定的原因非常简单：当输出切换时、C1将比较器的输入提升到错误的方向、从而破坏切换。 您只需要看到相反的情况、或者至少输入端的电位不受比较器输出信号的影响。 您看到的是引入迟滞的积极意义。

一种补救措施(不建议)是在输入之间安装一个电容器：

这样会发生分压(C1和 C2)、从而从输出中消除反馈边沿、从而不再发生不稳定现象。 但是、看看阈值电压是如何偏移的、以及需要多少电容才能达到这一目的。

另一种补救措施(也不建议这样做)是在-input 和接地之间安装一个电容器：

同样会进行电压监视、以防止再发生不稳定的情况。

一种更好的补救方法是保持源阻抗较低的欧姆值、从而引入足够的分压：

或者避免或至少灵活更改从输出端到输入端的寄生杂散电容、如第一次仿真所示。

e2e.ti.com/.../amy_5F00_tlv3801.TSC

现在让布局指南发挥作用：如果您将两条铜轨相隔一定距离、此处是输出线的输入线、那么它们之间有一定的寄生电容。 但是、如果在接地平面之间放置一个接地平面、或者在它们之间放置至少一个接地覆铜或接地填充物、则可以大大降低此寄生电容、因为大部分磁场线不再直接从输入线到达输出线、反之亦然、 但从线路到接地平面。 只有一小部分电场线会在输入和输出线之间再发生跳跃、就静电而言、这意味着耦合电容将大幅降低。

这就是为什么实心接地层在 HF 电路中如此有用的原因。 它不仅为所有信号提供极低阻抗的接地电势基准、而且非常有效地屏蔽了信号路径彼此间的隔离。 但请记住、只有当接地覆铜通过尽可能多的过孔连接到底层实心接地层时、顶层的接地覆铜或接地填充才能起到有效屏蔽的作用。

我再加一个词：减慢输入信号穿越比较器易受影响的阈值区域的速度从来都不是一个好主意。 这种做法只会产生适得其反的效果，应以一切手段加以避免。 因此、我不建议安装此输入电容器。 相反：通过引入迟滞来加快遍历！

将源阻抗保持在较小水平、使用带有实心接地层和接地填充的布局、添加适当的电源电压去耦、并增加迟滞、比较器永远不会失败  

凯

抱歉 Amy。 我想说的是、通常建议提供一些额外的隔离来更大限度地减少输出和输入之间的耦合。 似乎有几个字被删掉了。 然而,凯的点是有效的,有一个坚实的地面平面和倒流是良好的技术。  

传播延迟 是当输入变为其最终输入电平的50%时、比较器输出达到其最终输出电平的50%所需的时间。  

尊敬的 Kai：

非常感谢您  对此所做的分析。 它非常有用。

尊敬的 Kai 和 Chi：

关于传播延迟、为什么信号源阻抗 较小时、传播延迟会更长？  您能帮助进行分析吗

此致、
艾米·罗

尊敬的 Chi：

根据 Kai 的模拟分析结果,该描述(当阻抗较低时,该电容器会导致传播延迟下降)。 与仿真结果相反。 是否有必要对数据表进行更正以避免误导其他用户？