主题中讨论的其他器件:LMH6609、、 LMH6629
大家好
请参见附加的顶部和底部布局。
我尝试了你的观点,但没有帮助。 请建议您继续。
来自+5V 和-5V LDO 的正负电源。
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请参阅原理图。 可以。 这里也有同样的问题。
您好 Anurag、
您使用的是什么 OPAMP? 在您的线程的标题中查找 LMH6624? 从原理图中选择哪一款器件?
R35和 R36的角色扮演是什么? 这些电阻器会通过电源电压线导致完全不必要的所有运算放大器耦合。 您应该将其删除。 还是要在运算放大器的电源电压线中添加 RC 滤波器? 然后分别在每个 OPAMP 的电源电压线上连接一个10...22R 的电阻。
凯
尊敬的 Kai:
我已根据下面的通信更新了电路中的信息、并尝试但不起作用。
LMH6624:LMH6624MAX NOPB 放大器在使用分流器测量电流时降低噪声。 -放大器论坛-放大器- TI E2E 支持论坛
您好 Anurag、
布局存在几个问题:
1. PCB 底部的蓝色+5V 覆铜轨不幸地破坏了实心接地层并破坏了运算放大器的电源电压去耦。 这可能会导致灾难性故障。 查看 HF 去耦电流必须如何绕实心接地层的间隙流动。 去耦合情况不能更糟:
将+5V 铜轨布置在靠近-5V 铜轨的位置、或将其移至 PCB 的顶部。 但将其保留在顶部平面上、以便实心接地平面保持完好无损。 或使用4层电路板。
2.去耦电容距离运算放大器太远,并且在接地端子上的过孔过少。
3、R8、R9等的接地端子的过孔过少。
4.需要更多的接地过孔、将顶部平面上的接地填充与底部平面中的实心接地平面相连。
5.接地平面和接地填充不会从反馈组件、OPAMP 的输入和输出覆铜轨道上移除。
6.+input 和 R25之间的铜轨太长。
7.布局中有太多未使用的组件。 移除 C1、C2、C3、C4和 C5。 此外、还删除了 R26、R28、R30、R32、R34和 R20、 R27、R21、R29、R22、R31、 R23、R33。 它们完全是没有必要的。
在以下主题中讨论了正确的示例布局:
有一点幸运、蓝色的+5V 铜轨是此处的主要问题、修复后电路可能会工作
凯
您好 Anurag、
作为快速解决方法、在每个去耦电容器(C12、C14、C16、C19、C20、 C22)和 R35后面的接地层、并通过在整个间隙上焊接铜箔使接地层再次连续和实心。 如果您没有铜箔、则至少在整个间隙上焊接大量和大量导线。
然后从 R35馈入1...4R7电阻器(R35 = 0!) 放置一个电容器。
因为您的总增益极高(10000V/V...100000V/V?) 每个运算放大器的电源电压线路中迫切需要 π 型滤波器。
我会首先尝试以更小的增益运行电路。 一开始、我将从一行两个 LMH6629开始、每个都具有10V/V 的增益 这可能已经是一个挑战。 在电源电压线路中使用 π 型滤波器并使用实心接地层。
凯