[参考译文] OPA2695：SPICE 模型

非常好的问题、Gordon、  

OPA695单曲显然排在第一位、大约在2003年、其中建模工作主要投入到该器件中。 在这些非常快速的 CFA 器件中、实际的封装延迟和键合线电感是开环响应的一部分、该器件在增益为2时通过较低的348欧姆射频进行了优化、以获得最佳的巴特沃斯响应。  

后来引入了双通道 OPA2695 (许多年后)、其更大的封装和键合线电感要求更高的 RF、更强的 CFA 补偿生效、表现出更低的 F-3dB、在增益为2 100 Ω 的负载下具有402 Ω RF。 根据经验、射频是在工作台上和 EVM 板上到达的、应该已经反馈到基本上是模型中的 ZOL 相的一个轻微模块中、但显然没有这样做、  

但是是的、在最小的封装中使用两个单通道器件、并尽可能降低射频以获得所需的平坦度、标称值应稍快一些。