[参考译文] LMP7704-SP：此器件/封装允许的回流焊曲线是什么？

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：LMP7704-SP

您好、专家

我将回答以下问题。有人能帮助回答这一问题吗？

我们需要评估5962R1920601VXC 的温度灵敏度、以便我们将其放在飞行板上时不会使其过载。

DLA SMD 未像我们在其他器件中看到的那样指定绝对最高引线焊接温度、时间以秒为单位。

您能否告诉我们5962R1920601VXC 的绝对最大引线焊接温度是多少以及任何时间曲线建议/约束？

感谢你的帮助。

此致、

吉姆 B

0 admin 1 年多前

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您好、Jim、

根据这份关于密封陶瓷封装的文档(https://www.ti.com/lit/an/slvaeu0/slvaeu0.pdf)、 10s 内回流焊的指导为235°C 峰值、而封装主体绝不能超过260°C 该文档还指出了持续10秒的最高焊接温度为300°C。

我将查看5962R1920601VXC 的质量信息、以确保器件规格符合一般指导原则。如果没有为5962R1920601VXC 指定回流温度、我建议遵循以上文档中的指导说明。我已经就此与质量团队进行了沟通、但可能需要一两天的时间来跟踪相关信息。

谢谢。

察赫

0 admin 1 年多前

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你好、Zach

您是否收到质量团队的反馈、了解5962R1920601VXC 是否与235°C/10秒的最大回流温度一致？

另外、如果需要手动焊接此器件、它能否承受300°C/10秒的引线温度？"

此致、

吉姆 B

0 admin 1 年多前

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您好、Jim、

感谢您对此的耐心等待。我刚注意到我上面发布的链接已经损坏、这里是指向该文档的新链接、希望这一链接能够正常工作。

5962R1920601VXC 没有规定的回流温度或焊接温度、因此应遵循上述文档中有关陶瓷密封封装的指南。即 235°C 持续10秒、最高焊接温度为300°C 持续10秒、而封装主体绝不能超过 260°C

我可以找到的唯一其他热信息是 PCR 中的 5962R1920601VXC 根据 MIL-STD-883通过了以下测试。

谢谢。

察赫

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