[参考译文] OPA453：封装类型

大家好、Gerald、

我们的客户想问我们是否为给定的 MPN 提供任何推荐焊盘图案？ 或者、我们是否建议在有 足够铜 孔环的情况下进行引线插入时所需的钻孔尺寸？  [/报价]

这些部件的尺寸在机械制图中指定。 这些是机械规格、因此 CAD 设计人员应向焊盘图案添加标准容差裕度。 年环边距的典型增加容差约为4-8密耳、需要由 CAD 封装设计人员来完成呼叫。

如果要获得特定参考、请转到 Altium 工具、导入器件型号、然后查看我们的工程师是如何针对焊盘图案进行设计的。   

[quote userid="487850" url="~/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1231294/opa453-footprint-type 这样,您是否为 MPN 提供像速度引线一样的组件:OPA453TA ?

我想我们只生产数据表或图纸中列出的材料。  如果 TI 网上商店没有可用器件、客户可以按照自己的模式制造溅出的引线。 以下是当前库存情况。  

https://www.ti.com/product/OPA548?utm_source=google&utm_medium=cpc&utm_campaign=asc-null-null-GPN_EN-cpc-pf-google-wwe&utm_content=OPA548&ds_k=OPA548+Datasheet&DCM=yes&gclid=EAIaIQobChMIi6K3kJCT_wIVygXnCh3TfwMzEAAYASAAEgKR1fD_BwE&gclsrc=aw.ds&login-check=true#order-quality

如果您有其他问题、请告知我们。  

此致！

雷蒙德