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[参考译文] OPA453:封装类型

Guru**** 2382630 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1231294/opa453-footprint-type

器件型号:OPA453

您好、专家!

我们的客户想问、我们是否为给定的 MPN 提供任何建议的焊盘图案? 或者、我们是否建议在有 足够铜 孔环的情况下进行引线插入时所需的钻孔尺寸?  

因为如果它们使用任何具有 机械尺寸的标准工具、 则引线的所有电路板焊盘设计会发生短路。

出于这个问题、我向客户提供了库文件供其参考。
适用于 TI 的 Ultra Librarian

然后、我收到了客户的反馈、如下所示:

根据你的答案 ,我正在查看的足迹在 Ultra 库和发现一个不同.
就像数据表中显示的那样,它显示了内嵌引线封装是否准备了扩线!!!!
所以,您是否为 MPN 提供速度引线等组件: OPA453TA ?
还是只是一个设计建议?
请提供帮助建议。 谢谢你。
此致、
杰拉德