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[参考译文] SM73302:焊球成分

Guru**** 1125150 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1248972/sm73302-ball-composition

器件型号:SM73302

客户已询问以下问题以注册其产品。 您能提供更多详细信息吗?

材料:SM73302MFX/NOPB

1.用 Ni 接地或不接地。 :是/否

2、最外层镀层厚度:μm μ m 或大于 μm μ m

3.热处理如退火或不退火:是/否

非常感谢您的及时支持、谢谢!

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    请参阅 ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=SM73302MFX/NOPB。引线框镀层是纯锡。

    铅涂层成分和镀锡工艺 表明存在退火。

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    感谢您的答复。

    我能够确认退火过程、但
    我不知道镍基和镀层厚度。
    您能提供更多详细信息吗?

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    您好 Kota:

    我可以保证  SM73302MFX/NOPB 材料清单中没有 Ni。  查看报告、似乎对于这种无铅器件、铅涂层将是无光泽锡、而不是任何镍/银/金/铜合金。

    如果您特别关注焊球、则两种无铅成分分别是 Snag 和 SnAgCu。

    引线框镀层包含0.7mg 的 Sn;我还无法提供镀层厚度。  我将查看这些信息。

    此致!

    亚历克