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器件型号:THS4551 主题中讨论的其他器件: OPA810、 ADS127L11
顶部区域是数字电路、FPGA、DDR RAM、4G 模块、eMMC 等。
底部 区域是模拟电路、放大器 opa810 + ths4551 + ads127L11
问题:如何处理 GND? 我是否应该两个单独的 GND:数字/模拟,然后连接到一个点? 还是只是数字和模拟的公共游戏?
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问题:如何处理 GND? 我是否应该两个单独的 GND:数字/模拟,然后连接到一个点? 还是只是数字和模拟的公共游戏?
您好、Liping、
虽然没有确定的方法来设计 PCB 电路板、但我们建议使用一个公共接地平面进行布局、并在分离数字组件和模拟组件时采取额外的预防措施、以更大限度地减少数字信号导致的噪声。 可以采用分离布局、但正确实现要困难得多。 当信号布线越过平面间隙而导致 EMI 和串扰、从而使电路板的布局布线变得更加困难时、会出现许多问题。 AGND 和 DGND 之间的电压差也会导致某些 IC 元件出现问题。 因此、我们建议使用一个具有较短接地返回路径的实心接地平面、并将数字和模拟元件分离到 PCB 上的不同部分。
我还将为一篇讨论这些想法的出色的 E2E 文章添加链接。 我强烈建议查看讨论中提供的信息、因为它还突出了对这个问题的非常好的参考。 可 在此处找到 E2E 主题。
此致、
伊格纳西奥