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[参考译文] OPA549-HiRel：MSL 不适用于封装类型(KVC)

admin
Guru**** 2644745 points

Other Parts Discussed in Thread: OPA549-HIREL

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1255431/opa549-hirel-msl-not-applicable-to-package-type-kvc

器件型号：OPA549-HiRel

OPA549MKVC 数据表和 TI 网站指示 MSL 不适用于其封装类型(KVC)。 由于它有模塑化合物、我不明白它为何不适用。

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    TI__Guru**** 2644745 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    它不适用、因为在波动焊接期间、焊料仅接触电路板底部的引线、而不接触封装。

    (如果您使用侵入式焊接或引脚焊膏工艺、则可能会发生与 SMT 器件相同的湿度感应故障。 但 IPC/JEDEC J-STD-020没有这方面的分类。)

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    TI__Guru**** 2644745 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Alberto、  

    克莱门斯的解释是有道理的。 未指定 MSL 的原因是它被认为是一种通孔封装。 MSL 等级根据 SMD 焊接工艺确定、不适用于通孔封装。  通孔器件通常使用波焊或手工焊接方式进行焊接、不会使器件经受高温回流焊过程而导致与湿度相关的问题。  

    如果您想了解 SML 级别、我会比较 OPA649-HiRel 中的成型材料成分与 OPA548F/500中的成型材料成分、它们是相同的。 因此可以肯定地说、OPA549-HiRel 中的成型材料可能与 OPA548F/500封装相似、MSL 等级为-260C-1。  

    如果您有其他问题、请告知我们。  

    此致！

    雷蒙德