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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1265793/tlv3801-thermal-pad-to-vee
您好！
我们使用的是采用 WSON (DSG0008B)封装的 TLV3801。 封装具有散热焊盘、但数据表未指示如何将其电气连接。
评估板上显示的散热焊盘连接到 VEE、但我想知道是在内部将其连接到 VEE、还是仅仅是浮动铜？
谢谢。 亚当
您好、Adam：
除非另有说明、否则我们建议将其连接到 VEE (最低电势电压)。
裸片安装化合物是导电的、因此焊盘连接到裸片的底部。 裸片底部本质上是裸片的"接地层"。
焊盘不直接连接到芯片底部以外的任何部分。 主 VEE 路径是 VEE 引脚。
将焊盘连接到 VEE 以外的电压可能会导致芯片底部的电势高于 VEE、这是不正常的。 否则会发生泄漏。
将其悬空可作为噪声输入路径、既可耦合裸片上的内部噪声(如浮动 PCB 铜平面)、也可耦合外部噪声。 悬空也可能会使裸片底部悬空至随机电压-这是不利的。
因此、我建议将其绑定到 VEE。
