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器件型号：TLV7011 为什么 TLV7011DCKR 有时在封装中具有支持引脚？
谢谢！
您好、Lenio：
封装专家已经证实了这一点。
下图显示了一个示例、说明了如何在3引脚 SOT-23封装的整体引线框设计中使用此"支持引脚"来固定要安装芯片的焊盘。 它可在组装过程中为引线框提供稳定性。
封装过程后、在修整和成形过程中会移除"支持引脚"。
TI 确实认为这两种型号是可互换的、因为形式、适用性和功能没有变化。 将"支持引脚"修整到靠近塑封的位置后、它无法焊接到 PCB 上、并且与完全组装的封装相比、短路风险不会增加。