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[参考译文] THS4541:封装之间的差异

Guru**** 2442090 points
Other Parts Discussed in Thread: THS4541

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1286409/ths4541-difference-between-packages

器件型号:THS4541

您好、团队成员:

我看到 THS4541有 VQFN 和 WQFN 封装选项。

除热阻外、这些封装之间有何差异? 选择尺寸更大的 VQFN 有没有好处?

此致、
桑原启

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kei:

    就像您提到的、两种器件封装之间最大的区别在于它们由于 VQFN 封装上的散热焊盘而产生的热性能。 总体而言、两款器件的性能没有太大差异、但 VQFN 确实具有更有利的引脚配置、因为其反馈引脚接近其输入、几乎消除了反馈路径中的任何布线长度。 WQFN 将输出及其所需输入与同一侧对齐、从而有助于限制布线长度。 良好的布局做法(如 数据表布局部分中突出显示的做法)无论采用何种封装、都能实现性能良好的器件、但有 电路板尺寸限制或散热问题的设计需要特别注意、这是人们更倾向于采用一种封装而不是另一种封装的主要原因。

    此致、

    伊格纳西奥