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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1288767/opa858-about-pcn-wire-bonding-change-au---cu
您好！
我们已就 OPA858引线键合变化(Au→Cu)向客户提交了 PCN。
因此、我们有以下查询。 客户使用此器件作为速度非常高的 TIA、担心这种变化会带来的影响。
我认为不会有任何问题、因为寄生元件是相同的、但 Cu 比 Au 更难、并且可能更容易氧化。这在用作 TIA 时会是个问题吗？
感谢您的支持。
广志
保证的电气特性不会发生变化。
键合线位于封装内部、不会发生氧化。
非常感谢。 广志
