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[参考译文] TLV9164:TLV9164:SO# 944207 -根据客户要求、这些部件不可焊接

Guru**** 2382480 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV9164
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1298872/tlv9164-tlv9164-so-944207---per-customer-the-parts-are-not-solderable

器件型号:TLV9164

您好!

这是针对以下封闭式员额:  

最后、我们收到了客户的回复、回复中提供了相关部件的图片以及与所购买器件相关的标记  
TLV9164IPWR。 我还要读出卷盘的皮转和声称的触点变色、从而阻止了焊接:

             

客户焊接详细信息:

回流焊曲线附了双电源、但我不确定您是否可以将其打开。。。。

33273307.4-001 (ME02071052).pdf

焊锡膏是无铅的"免清洗"焊锡膏配方、无卤化物。
微型合金合金由 SnCu0.7Ag1.0NiGe 组成。

我们发运给客户的部件 的生产日期代码为2222、并且来自批号: 2439849MY2

此批次是否存在任何已知问题?

非常感谢你

此致

阿德南

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    尊敬的 Adnan:  

    感谢您提供更多信息。 您能帮助我们澄清一些问题吗:  

    1. 尝试焊接 TI IC 后是否有该 EVM 的图像? 不仅是卷带包装? 卷带图像未出现任何变色。 目前尚不清楚第一幅图像与第三幅图像( 最右侧的图像与褪色的引脚)之间的关系。  
    2. 从报告中可以看出、TLV9164位于 PCB 上的什么位置? (顶部还是底部?)  
    3. 客户是否查看了我们在上一篇文章中链接的焊料回流的 JEDEC 标准:  焊料回流我们建议遵循 JEDEC 标准、以对我们的 IC 进行回流焊。  

    如果您有任何问题、敬请告知。

    谢谢!
    此致、
    阿什利

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    尊敬的 Adnan:  

    您对我们的问题有任何最新消息吗? 同时、我会将此帖子标记为"TI 认为已解决"、但如果还有其他问题、请告知我们。

    谢谢!
    此致、
    阿什利