This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TLV9002:TLV9002SIYCKR DSBGA 封装下的污染

Guru**** 1640390 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1301571/tlv9002-contamination-under-tlv9002siyckr-dsbga-package

器件型号:TLV9002

我的设计将其中的许多运算放大器用作高阻抗缓冲器。 在服务了几个月后,我发现一些部件的背面和下面的焊层受到污染。 激光诱导的击穿光谱显示,它是一种具有高铜百分比的有机化合物。 我看到的泄漏电流高达微安。 污染物似乎会从焊球中扩散、最终 桥接它们、从而导致泄漏。

虽然电路板上还有许多其他器件、但似乎仅在这些器件上存在污染。 这是电路板上唯一使用的芯片级封装。 所有其他 IC 均采用塑料封装。

DSBGA 芯片级封装的结构中是否存在任何使其更容易受到污染问题的影响?  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Craig:  

    欢迎使用 E2E! :)  

    您发现有多少个器件存在此污染问题(故障率)? 是否与某些批次或生产日期代码相关? 在分析中检测到了其他哪些有机化合物?

    DSBGA 器件的组装和焊接工艺是怎样的? 您刚才提到、TLV9002SIYCKR 是电路板上唯一的晶圆芯片级封装、是否已正确组装和焊接器件? 本应用手册中我们提供了对晶圆芯片级产品的组装建议说明: https://www.ti.com/lit/pdf/SNVA009 

    如果您有任何问题、敬请告知。
    谢谢!

    此致、
    阿什利

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Craig:  

    您对此有任何更新或进一步的问题吗? 与此同时、我会将我的最后一个回复标记为"TI 认为已经解决"、如果您有任何问题、请告诉我。

    谢谢!
    此致、
    阿什利