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[参考译文] LMC6081:输入偏置电流规格 SOIC 封装

Guru**** 676280 points
Other Parts Discussed in Thread: LMC6081-MIL, OPA928
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1314078/lmc6081-input-bias-current-specification-soic-package

器件型号:LMC6081
主题中讨论的其他器件: OPA928

你(们)好!

数据表列出了 LMC6081AIM (SOIC 封装)的最大输入偏置电流为100pA 以及 PDIP 封装4pA 版本的最大输入偏置电流。 具有典型参数的列未区分封装、图6输入偏置电流与温度间的关系也未区分。

那么、问题是不同封装之间是否确实存在差异、或者这是否只是一个测试限制。 如果存在差异、那么假设 SOIC 封装的典型输入偏置电流也比 PDIP 封装高25倍是否正确。  

由于 PDIP 封装版本具有 LIFEBUY 的当前状态、所以不能使用它、因为这是针对新设计的。

此致、
克劳斯

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    就我所见、两种封装之间没有区别;"LMC6081AM"是指经过更高温度测试的 LMC6081-MIL。

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    好的、这听起来不错。 但是、如何知道 LMC6081AM 是指 MIL 版本? 在(最新)数据表的可订购器件部分、字母 M 似乎指定 PDIP 而非 SOIC (字母 N)。  TI.com 上的 LMC6081-MIL 产品页面将"DIESALE"列为唯一可用的选项、根据数据表、该选项的命名为 LMC6081-MDA -而不是 LMC6081AM。 我觉得这很令人困惑。。。

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    LMC6081AM 温度范围为-55C 至125C、而 LMC6081AI 的温度范围为-40C 至85C -请参阅下文。  泄漏电流大约每10°C 增加一倍、因此将最高温度从85°C 增加到125°C (增加40°C)会导致 IB 增加2^(40C/10C)=16倍(这是4pA vs 100pA max IB 背后的主要原因)。 话虽如此、我建议任何新设计都使用 OPA928。

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    好的、这是有道理的。 感谢您的澄清。 我漏掉了 AM 与(A) I 器件的温度规格差异。 我实际上研究过 OPA928、并且同意该器件更适合我的应用。 但是、它只是处于预览状态、我现在需要进行原型设计。 我猜是不是很好的时机...  

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    Klaus,

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