[参考译文] LMC6464：终端过程数据

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1317882/lmc6464-terminal-process-data

器件型号：LMC6464

您好！

对于

LMC6464AIMX/NOPB

请提供

端接涂层[纯锡、雾锡]是什么？

电镀工艺是什么[电镀、Immersion、热浸、其他]？

板厚是多少(微‐英寸)[<50、50‐250,250‐500,500‐1000、>1000微‐英寸]？

板下的材料是什么[黄铜/青铜/铜、铜、铁、镍]？

什么是控制热膨胀系数(CTE)源[铜或铝、陶瓷、有色、低膨胀合金]的基板？

什么是电镀加热[熔化、退火或无]？

谢谢。

洪武

即将推出的 PTO：

电子技术部

雷神公司

408-666-0072

1 年多前

0 admin 1 年多前

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Hy Hung、

这是我可以在 LMC6464AIMX/NOPB 引线框上找到的信息。

引线框镀层：无镀层-非粗糙

引线框基座金属：铜

铅涂层：SN

有关更多信息、您可以参考 "质量、可靠性和封装"页面下提供的"材料成分"信息。

下面是 LMC6484AIMX/NOPB 报告的直接链接： https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=LMC6464AIMX/NOPB

如果您有任何进一步的问题、敬请告知。

此致、

扎赫

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Zach：

怎么样：

板厚是多少(微‐英寸)[<50、50‐250,250‐500,500‐1000、>1000微‐英寸]？

这是纯锡涂层厚度。该信息未来自材料成分、是该器件的晶须分析所必需的。

请提供帮助！

谢谢。

Hung

0 admin 1 年多前

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Hy Hung、

我可以在 TI 的质量页面上提供有关铅镀层和锡晶须的指南： https://www.ti.com/support-quality/environmental-info/lead-finish-tin-plating.html

希望这足以用于您的分析。

不幸的是，这与我之前的答复所载的资料，是我们可以在公开的论坛上披露的唯一详细的集合资料。如果贵公司与我们签订了有效的 NDA、我们可能可以私下讨论此问题、但我仍不确定我们可以披露的组装流程有多少内容。

此致、

扎赫

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[参考译文] LMC6464：终端过程数据