我使用 TLV3801作为 PCB 中的信号调节器、但输入信号发生了变化。
以前我是用来将 LVPECL 信号转换为 LVDS 的、但现在我需要将 CMOS (0到3.3V)转换为 LVDS。 根据数据表、这意味着我现在需要的 Vee =-1.5V、因为我要将0转换为3.3到0至1.5V、并使用 DAC 输出为负输入提供0至1.5V 的基准电压。
但是、我的问题是、当前的电路板设计为将 Vee 和散热焊盘接地。 我想在现有的这块电路板上进行原型设计、因为重新运转会增加大量成本、而且我想降低这一完整电路运行的风险。 我的问题 是、有什么更好的选择、因为散热焊盘在焊盘中有通孔、所以我无法轻松地将其连接到 Vee:
1.将 Vee 连接到负-1.5V 并将散热焊盘保持接地-我知道这可能会导致一些泄漏?
2.将 Vee 连接到负极-1.5V、然后 将过孔背钻到散热焊盘中以移除接地连接?
我知道这两种解决方案都不是最佳解决方案、但我希望现在和下一次重启能够发挥作用、从而提高性能。