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[参考译文] TLV3801:散热焊盘连接

Guru**** 2382480 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV3801
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1319192/tlv3801-thermal-pad-connection

器件型号:TLV3801

我使用 TLV3801作为 PCB 中的信号调节器、但输入信号发生了变化。

以前我是用来将 LVPECL 信号转换为 LVDS 的、但现在我需要将 CMOS (0到3.3V)转换为 LVDS。 根据数据表、这意味着我现在需要的 Vee =-1.5V、因为我要将0转换为3.3到0至1.5V、并使用 DAC 输出为负输入提供0至1.5V 的基准电压。

但是、我的问题是、当前的电路板设计为将 Vee 和散热焊盘接地。 我想在现有的这块电路板上进行原型设计、因为重新运转会增加大量成本、而且我想降低这一完整电路运行的风险。 我的问题 是、有什么更好的选择、因为散热焊盘在焊盘中有通孔、所以我无法轻松地将其连接到 Vee:

1.将 Vee 连接到负-1.5V 并将散热焊盘保持接地-我知道这可能会导致一些泄漏?

2.将 Vee 连接到负极-1.5V、然后 将过孔背钻到散热焊盘中以移除接地连接?

我知道这两种解决方案都不是最佳解决方案、但我希望现在和下一次重启能够发挥作用、从而提高性能。

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     第三种解决方案是将-in 固定为1.5V、并让+in 在0到3V 之间切换(通过电阻分压器) 但要实现差分输入规格、如果-in 为 Vee+1.5且+IN 低于 Vee+1.5V、则比较器将处于什么状态尚不清楚。 这可能是更好的解决方案吗?

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    通常、焊盘用可能导电的胶水连接到基板(位于 VEE 电位)。 因此、如果您将高于 VEE 的电压连接到焊盘、可能会有电流流动、并影响芯片上的所有内容。

    据我所见、唯一能保证正常工作的解决方案是2、即、让焊盘浮动。

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    "高度导电"是什么意思? 它取决于什么?  

    我提出这个问题的唯一原因是、为了能够验证概念、我目前只需要这些修改中的大约8个。  

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    您好!

    裸片安装化合物是导电的、因此焊盘连接到裸片的底部。  

    我喜欢您的第三个解决方案。 我们能够看到、只要一个输入处于共模范围内(因此比 VEE 高1.5V)、另一个输入就可以摆动整个范围(VEE 到 VCC)、输出行为将是正确的。 因此、您可以将 GND/散热焊盘连接到 VEE、并具有1.5V 的基准电压。  

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    您好、感谢您的回复、我已经实施了第三个解决方案、它似乎效果相当好、这意味着不需要修改电路板。 我已将负电压设置为1.5V、以允许出现短暂条件、在这种条件下、两个输入都处于正确的电压范围、因此逻辑"0"会明确置位。  我已经有一个用于限制电流的串联电阻器。

    再澄清一个有关建议输出电压的说明-您是否对这些电压的容差有所了解? 即、数据表提到了 Vee+1.5V、那么这个1.5V 是具有1%、10%容差还是一个绝对最小值?

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    您好!

    对于共模范围、其最小/最大规格并非典型值、因此它是整个温度范围内的绝对最小混合范围。 这并不意味着器件在超出范围时已损坏、但某些规格可能会降级或不在 EC 表规格的保修范围内。