[参考译文] OPA627：不同封装产生的噪声

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：OPA627

尊敬的专家：

我的客户使用的 OPA627 CAN 封装和 OPA627的 SOIC 封装。

但是、CAN 封装的噪声比 SOIC 封装大一点。如何考虑 CAN 和 SOIC 封装之间的噪声差异？如果您可以告诉我们是否有关于 SOIC 封装降噪的任何预防措施、将会很有帮助。

感谢你的帮助。

此致、

竹村太人

0 admin 1 年多前

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Taito、

这个答案实际上取决于您所询问的噪声类别。固有噪声是放大器本身产生的噪声。非固有噪声是人为噪声(例如 RF 拾取、60Hz 噪声)。运算放大器数据表中指定的噪声是固有噪声。
从固有噪声的角度来看、封装应该没有区别。裸片采用两种封装时相同。芯片是决定噪声的因素(而不是封装)。
如果您谈论的是非固有噪声、此金属罐充当一个屏蔽层、因此我预计这可能更不易受到噪声拾取的影响。这与您看到的相反。
PCB 布局可能会影响噪声。因此、如果两种设计的布局不是等效的、这可能会导致噪声拾取。
存在噪声容限。您应该预计宽带噪声大约有+/-10%的变化。如果发现差异很大、则可能是器件损坏或假冒。如果您是从 TI 授权供应商购买的器件、则表明您没有假冒产品。

希望这对您有所帮助。

此致、艺术

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