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器件型号:INA700 您好!
我们想得出结论、此器件的封装和焊接方法是否类似于 BGA 注意/或其他类型? 请阐明并检查是否还有焊接要求/应用手册、因为该封装是独特的、我们需要在我们的设计中正确定义它。
完整器件型号: INA700AYWFR
封装: https://www.ti.com/lit/pdf/mxcc018
谢谢。
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您好!
我们想得出结论、此器件的封装和焊接方法是否类似于 BGA 注意/或其他类型? 请阐明并检查是否还有焊接要求/应用手册、因为该封装是独特的、我们需要在我们的设计中正确定义它。
完整器件型号: INA700AYWFR
封装: https://www.ti.com/lit/pdf/mxcc018
谢谢。
请参阅 AN-1112 DSBGA 晶圆级芯片级封装、该封装还指出:
3.2 PowerWCSP 的特别注意事项
对于 PowerWCSP 使用焊锡膏的 SMI 应遵循标准 WCSP 的建议。 为了避免倾斜等问题、需要对 PowerWCSP 的 SMT 工艺进行优化。 有关 PowerWCSP 的更多信息、请联系 TI 代表。