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器件型号：INA700 您好！
我们想得出结论、此器件的封装和焊接方法是否类似于 BGA 注意/或其他类型？ 请阐明并检查是否还有焊接要求/应用手册、因为该封装是独特的、我们需要在我们的设计中正确定义它。
完整器件型号： INA700AYWFR
封装： https://www.ti.com/lit/pdf/mxcc018
谢谢。
您好！
我们想得出结论、此器件的封装和焊接方法是否类似于 BGA 注意/或其他类型？ 请阐明并检查是否还有焊接要求/应用手册、因为该封装是独特的、我们需要在我们的设计中正确定义它。
完整器件型号： INA700AYWFR
封装： https://www.ti.com/lit/pdf/mxcc018
谢谢。
