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器件型号：OPA2677 您好！
OPA2677的 TI 页面 提供设计资源、请参阅此处：
此页面提供了用于下载所有可用软件包的 CAD/CAE 符号和尺寸的链接。 我对 HSOIC (DDA)封装感兴趣。 TI 页面上的链接可提供以下链接：
vendor.ultralibrarian.com/.../
该封装外观如下所示：
如您所见、封装下方的 GND 焊盘没有伸出封装上的散热焊盘。 至少不在我为 EAGLE/Fusion 360下载的占用空间内。
但是、数据表显示、GND 焊盘的金属应扩展到阻焊层下方：
我想知道为什么链接的资源提供的占用空间不遵循数据表中的建议？ 我 θJA 数据表中提供的热特性(Δ R = 55 °C/W)仅在符合建议的封装时才有效。
谢谢。
丹
