[参考译文] LM393A：DIP 封装的焊接热阻

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器件型号：LM393A

大家好！

我的客户想知道 DIP 封装的焊接热阻性。

我找到了焊料分布应用报告、但没有提到预热或峰值温度。

没有关于 SMT 封装等流态的报告吗？ (请见下方)

如果您能告诉我、我将不胜感激。

此致、

Ryusuke

0 admin 1 年多前

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Ryusuke 您好、

它们使用的是波焊还是 IR？我假设 DIP 封装采用 Wave 封装。

TI 遵循 JEDEC J-STD-002标准。

在内部、这就是我们被告知说的：

"目前、对于建议用于通孔(DIP)封装的焊接曲线、还没有 JEDEC 行业标准。 TI 确实执行焊接热测试、在此测试中、DIP 器件的引线要经受260C 焊料10秒、以确保它们能够承受熔融焊料的热量。"

另请参阅以下应用手册：

0 admin 1 年多前

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你好，Paul。

他们在 DIP 封装中使用波焊。

我的客户的焊接要求如下。

1)预热120~140°C / 60至90秒

2) 2)峰值温度高达250°C / 6秒

我找不到您向我展示的 JEDEC J-STD-002文档。

很抱歉、您能告诉我 DIP 封装的焊接要求列于何处吗？

此致、

Ryusuke

0 admin 1 年多前

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Ryusuke 您好、

有关客户的所有焊接规范问题、请参考 JSTD-020。当前版本为 D。很遗憾、我无法提供 JEDEC 文档、因为这是"付费"文档、不能在 TI 外部共享。

与常见的误解相反、没有针对特定封装的"回流焊曲线"。 JDSTD-020中定义了峰值温度和时间/温度目标值的湿度分类限制。

也就是说、PDIP 没有 MSL 等级、只有一个峰值温度(260C)。最好谨慎遵循 JSTD 以获得低 MSL 等级。由于变量有多个、因此我们不能给出单个数字。 PCB 制造商应该能够根据其流程进行调整(希望他们有一份规范的副本)。

放大器（参考译文帖）(Read Only)