您好
TSV912用于直流模块(直流快速充电)中的电压和电流检测。
我们希望确定 TSV912的哪种布局更适合当前应用
1.Placemet 1
TSV912对 DSP 的输出布线长度对于每个组可能相同、但连接器和 TSV912之间的布线可能更长
2.位置2
TSV912对 DSP 的输出布线长度各自可能不同、但连接器和 TSV912之间的布线可能会更短。
谢谢
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尊敬的 Ethan:
在每个用例中、很难说一个会比另一个好。
我可以说:
1.尽量多路由多路模拟信号、方式类似。 就布局1而言、我们每组的输出布线长度相似、路由也略有相似。 即使我们具有不同的输出布线长度、放置2仍然可以很好地发挥作用。
2.关于系统精度、我考虑的噪声源会导致敏感的模拟电路发生变化。 两种布局都可能受到电感耦合或数字噪声的影响、进而影响模拟精度。 我建议模拟走线应远离数字电路或有噪声的电源轨。 在理想情况下、我们使用模拟接地覆铜将模拟布线在自己的层上、从而防止影响模拟输入/输出的精度。 大多数 PCB 设计在设计具有电路板尺寸和层数的布线时需要实现一定的平衡。
在我看来、我更倾向于布置2的布线、因为我们可以在模拟总线上布线所有模拟迹线、而无需考虑模拟跨越另一组感应放大器的问题。 位置1有一些优点、但我不能说组1和组2之间的精度差异有多大。
如果您注意 PCB 上的相邻信号、避免出现较大的噪声源并尽可能保持相对较短的布线长度、则两种放置方式都是有效的电路板布局方法。
此 PCB 将有多少层?
谢谢。
雅各布