[参考译文] TSV912：TSV912的哪种布局更适合电压和电流检测

尊敬的 Ethan：

在每个用例中、很难说一个会比另一个好。

我可以说：

1.尽量多路由多路模拟信号、方式类似。 就布局1而言、我们每组的输出布线长度相似、路由也略有相似。 即使我们具有不同的输出布线长度、放置2仍然可以很好地发挥作用。  

2.关于系统精度、我考虑的噪声源会导致敏感的模拟电路发生变化。 两种布局都可能受到电感耦合或数字噪声的影响、进而影响模拟精度。 我建议模拟走线应远离数字电路或有噪声的电源轨。 在理想情况下、我们使用模拟接地覆铜将模拟布线在自己的层上、从而防止影响模拟输入/输出的精度。 大多数 PCB 设计在设计具有电路板尺寸和层数的布线时需要实现一定的平衡。  

在我看来、我更倾向于布置2的布线、因为我们可以在模拟总线上布线所有模拟迹线、而无需考虑模拟跨越另一组感应放大器的问题。 位置1有一些优点、但我不能说组1和组2之间的精度差异有多大。

如果您注意 PCB 上的相邻信号、避免出现较大的噪声源并尽可能保持相对较短的布线长度、则两种放置方式都是有效的电路板布局方法。  

此 PCB 将有多少层？  

谢谢。

雅各布

嗨、Ethan、

是 PCB 层堆叠的绝佳选择、很高兴看到第5层将在信号层下方充当接地平面。

对于模拟总线、请尝试留出足够的间距、以便接地覆铜能够在信号布线之间传输、这样的器件可以很好地工作。

即使信号布线之间存在很小的接地覆铜也有助于防止电感耦合。

如果您有任何其他问题、敬请告知。

此致！

雅各布