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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1341873/ths3091-concerns-regarding-the-replace-ths3091d-with-ths3091ddar
您好！
由于 THS3091D 的 EOL、我们正在考虑使用类似的产品 THS3091DDAR。
第1季度 是否可以使用具有引脚兼容性的 THS3091D 替代 THS3091D？
第2季度 规格的唯一差异是否如下所示？ ・热性能信息 ・Ω 带宽 另外、如果您对更换有任何疑问、请告知我。
谢谢。
科诺
您好 Conor：
1.可以用 THS3091DDAR 直接替换 THS3091D。 封装的区别在于 THS3091DDAR 封装中增加了散热焊盘(PowerPAD)。 "D"封装是不带散热焊盘的 SOIC 封装。 两种解决方案具有相同的 X 和 Y 尺寸、DDA 封装在 Z (高度)轴上稍小。
2.规格差异仅限于热阻和参数，因为 DDA 封装有散热垫，而 D 封装没有散热垫。 但是、请勿将 DGN 封装与 D 封装混淆、因为 DGN 封装具有不同的尺寸、热性能信息以及小信号-3dB 带宽规格的差异。 在当前的数据表版本 K 中、DDA 和 DGN 封装具有一种与众不同的规格：小信号-3dB 带宽。 K 版本还仅提供 DDA 和 DGN 封装的相关热性能信息。
总之、从 D 封装转向 DDA 封装是一个积极的改变、数据表提供了有关 DDA 和 DGN 封装的必要更新和信息、这些封装是 TI 网站上两种正在供货的 THS3091封装。 即使您没有提供具有散热焊盘的不同 PCB 布局来适应 PowerPAD DDA 封装、对您的设计的影响也可能可以忽略不计。 DDA 与 THS3091的 D 封装具有 P2P 和线性尺寸兼容性。
此致！
亚历克
