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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1344373/lt1014-mil-i-need-thermal-data-for-the-j-package-14pin-cerdip
我在数据表中找不到 Tj 的绝对最大值或任何 R-theta 数据。
您好、Joseph：
J 封装14pin CDIP Ceramic 上的 LT1014-MIL 是30多年前在1989年推出的一款器件、因此不包含 IC 封装的热指标/规格数据表。 让我看看我是否能找到有关此传统器件的任何其他信息。 请允许我多住几天。
谢谢。此致、
路易斯
这是关于我尝试支持的产品有多旧、因此这听起来是正确的。
谢谢！
乔
您好、Joe！
我将与封装团队讨论、看看我们是否可以获得 该器件的 IC 封装热指标/规格。
我怀疑这可能需要几天时间、因为他们很可能需要执行此测量。
我将在收到封装团队提供的其他信息后立即提供更新。
幸运的是、在与同事讨论后、 我被告知几个月前针对 LT1014 J 封装、14引脚 CDIP 热性能规格提交了一份内部申请、 随后由封装团队进行测量。
以下是用于 LT1014 J 封装、14引脚 CDIP 的 IC 封装热指标/规格：
θ JA 高 K (标准数据表值) 76.2 °C/W
Theta jc、顶部(标准数据表值) 29.1 °C/W
Theta JB (标准数据表值) 63.8 °C/W
PSI JT (标准数据表值) 22.5 °C/W
Psi JB (标准数据表值) 58.8°C/W
Theta jc、底部(标准数据表值) 11.2 °C/W
谢谢、 此致、
是否有任何方法可以获得包含上述结果的正式报告或备忘录？ 我需要的不仅仅是一个屏幕截图。
此外、我还需要一个 Tj (max)数值。
谢谢。
TI 的标准流程是通过考虑芯片尺寸、芯片连接、引线框和模塑化合物的标准化建模流程计算上述参数。 这是我们所有已发布器件使用的相同流程、除了将编号输入数据表之外、我们没有任何正式的文档随附。 如果您有类似的示例、我们可以进行研究、但 我不知道以其他方式提供数据的正式方式。
此外、据我所知、我们从未提供 Tj (max)。 这 是您的设计的要求吗？
此致、 迈克
是否有办法通过直接电子邮件继续此操作？
基本来说、我们正在尝试为一个已有30多年历史的设计分包部件。 我正在尝试将建议的器件(LT-1014)的数据表参数映射到旧器件。 TJ (最大值)位于原始器件的数据表中、LT-1014缺少的一些其他参数也是如此。 当我们有一个参数没有映射时,我们会被留下一个我们必须用分析来填充的空穴(你可能很清楚,这是昂贵的)。 因此、拥有一个与之进行比较的数字会使寿命变得容易得多、即使该数字高于或低于建议零件上的值也是如此。
我感到非常惊讶的是、TI 并未考虑热性能。 我习惯在数据表(R (thetas)和 Tj (max))上看到它们、但不能说我实际上*查看了* TI 数据表而注意到了它们的缺失。 我认为 R (theta)不是进行热设计的理想方式。 这是一个我们可以花很多时间讨论的话题、但与我目前的需求并无密切关系。
有你的数据表中的任何东西将是真棒,但由于那匹马是在谷仓外,我们需要*someth*。 直接电子邮件或具有公司徽标的便笺可能会起作用。 可追溯性是关键字。 我不需要原始数据,我只需要能够以这样的方式指出,从现在起几个月或几年就可以追溯我的步骤。
如果我们可以直接交谈,我可以分享更多的信息,这可能有助于您理解我的观点。 您有办法查找我的电子邮件吗？ 有没有方法可以通过渠道联系您？
是的、当然、我会联系您的朋友请求、以便您无需在此处发布您的电子邮件、我们可以通过电子邮件继续。 我将关闭此帖子、但如果需要、可以再次打开它。
好的、谢谢！
