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[参考译文] INA2191:填充过孔详细信息

Guru**** 1472385 points
Other Parts Discussed in Thread: INA2191
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1351113/ina2191-filled-via-details

器件型号:INA2191

大家好、

我们计划使用此器件  INA2191A2IYBJR 传输机制。

根据布局指南、数据表中未提及填充过孔尺寸。

您可以通过详细信息分享已填充的信息吗?

谢谢。此致、

卡尔希克南

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    尊敬的 Karthikeyan:  

    通孔填充非导电填充并进行了平面化、如制造说明中所述:  

    至于微孔、我们使用了一个5密耳的过孔(过孔尺寸为4密耳)、也就是一个1密耳的孔环。  

    此致!

    穆罕默 

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    尊敬的 Mohamed:

    感谢您的快速响应。 都是通过非导电组件的详细信息来填充的。 但我们要求填充导电层的通孔细节。

    您能否分享有关导电层的填充过孔详细信息?

    谢谢。此致、

    卡尔希克南

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    尊敬的 Karthi:

     微通孔的尺寸和填充在整个电路板中都是相同的、只是一个两层 PCB。  

    此致!

    穆罕默 

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    尊敬的 Mohamad:

    您能否提供4层填充的详细信息。 因为我们计划使用4层电路板。

    信号层、接地层电源层和信号层。

    谢谢。此致、

    卡蒂

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    嗨、Karthi、

    如果您使用四层电路板、则每层过孔的细节实际上取决于成本和制造限制。 仅在焊接 INA2191的层上需要遵循使能引脚处的微通孔要求(如数据表布局所示)。

    最简单和最便宜的选择是使过孔的尺寸(直径和环形焊盘)和填充的板宽度完全相同。

    至于填充、可以使用导电填充、但这会增加不必要的成本并且好处不大。 尽管 PCB 制造商应该能够对这种可能性提供明确的答案、但在组装过程中、微通孔需要以任何方式填充以避免任何焊料泄漏到通孔中。  

    我希望这对您有所帮助。 如有任何其他问题、或如果我们尚未澄清担忧、请发布回来。

    此致、

    彼得