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器件型号：OPA827 OPA827AIDR 最大允许工作结温、此温度满足数据表参数。 帮助台指出、此部件功耗低 、允许的结温为125°C。 但在我们的设计中、电流典型功率耗散为330 mW、这是8个 SOIC 的高功率耗散。 此外、您能否在器件底部提供一个结至外壳。
您好、Judy、
[报价 userid="60417" url="~/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1355216/opa827-opa827aidr-maximum-allowable-operating-junction-temperature-where-it-meets-data-sheet-parameters ]但在我们的设计中、当前的典型功耗为330mW、这是8个 SOIC 的高功耗。 此外，您是否可以在零件的底部提供连接至外壳。下图显示了 OPA827的一般电流源和电流阱规格。 最大 工作温度可能是125°C、这可能是一个拼写错误。 该器件中的数据表规格包含-40C 至85C 和-40C 至125C 两种性能保证规格。
这并不意味着 OPA827AIDR 不能在超过125°C 的温度下运行、但是发布的技术规格将不适用、并且根据数据表技术规格的性能也会因工作温度较高而有所偏差。
如果 OPA827AIDR 的散热值为330mW、那么 SOIC-8封装的 Tj = TMB + 0.33W * 75C/W = TMB + 25 <=150C、其中的运算放大器能够在最高大约125C 的温度下运行。
如果您有其他问题、请告诉我。
此致！
雷蒙德
