[参考译文] XTR300：关于散热焊盘连接

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1371489/xtr300-about-thermal-pad-connection

器件型号：XTR300

工具与软件：

您好、支持团队。

我有关于 XTR300散热焊盘连接的问题。

关于图案设计、建议将外露散热焊盘连接到"V-"引脚。

封装内部连接了 PAD 和 V-吗？

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2382240 points

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尊敬的聡小迎 í a-San：

[quote userid="609282" url="~/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1371489/xtr300-about-thermal-pad-connection 封装内部、焊盘和 V-连接?

建议将 XTR300中的外露散热焊盘连接到 V-或设计中最负的电源轨。

[quote userid="609282" url="~/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1371489/xtr300-about-thermal-pad-connection 封装内部、焊盘和 V-连接?

在 XTR300封装内、我认为散热焊盘热连接到 V-。

如果您有其他问题、请告知我们。

此致！

Raymond

0 admin 1 年多前

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非常感谢 Raymond Zhang1先生。

"散热焊盘热连接到 V-"表示焊盘和 V--电气连接(短接)

或它们之间的电阻非常低？

0 admin 1 年多前

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尊敬的聡小迎 í a-San：

Unknown 说：
"散热焊盘热连接到 V-"意味着焊盘和 V-是电气连接(短接)

热粘合意味着 Si 芯片仅使用热传导粘合剂粘合到散热焊盘、旨在增强热传导特性。不使用导电粘合剂(电气开合)。

(否则、它将被称为导热粘合剂和导电粘合剂)。

如果您有其他问题、请告知我们。

此致！

Raymond

0 admin 1 年多前

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尊敬的聡小迎 í a-San：

在回答您的问题后、我今天确实检查了有关粘结材料的数据库。我很抱歉、我以前没有检查过数据库。

在我们数据库的 XTR300材料部分中、键合材料确实指定为导电材料。因此、XTR300中的键合材料具有导热性和导电性、并与 Si 芯片的基板相连。请记下它。

我们使用两种类型的粘合剂。

1.热粘结----正如上一次答复中提到的。

2.导电性粘合剂-指与硅基质粘接的热电导性粘合剂。

两种材料都是热固化粘合剂。

如果您有其他问题、请告诉我。

此致！

Raymond

0 admin 1 年多前

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大家好、张先生

感谢您的进一步调查。

此致、 Satoshi

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