[参考译文] TLV4110：高电平输出电压与高电平输出电流间的关系

您好！  

这些图似乎表明、输出保持在高于表中所示的电平、这意味着这些图在规格范围内、表明相对于表具有改进。 发生这种情况的原因有多种。 鉴于此器件已使用25年、我无法肯定、但我个人进行了8年直流验证、非常熟悉此测试。 该表中的规格是在最终测试中完成的、在最终测试中器件未焊接到印刷电路板上、因此与验证相比、散热性能会下降。

这些数字是经过验证得出的。 在验证中、我们焊接器件、并有更多的时间使用扫描数据验证器件、如扫描输出电流的图中所示。 这意味着、考虑到在验证中我们可以将器件焊接在最终测试中无法焊接的位置、该表在该特定测试的规格中可能更保守。 该电流为几百毫安、将使内核温度升高。 随着芯片温度升高、相对于电源轨的输出摆幅会减小。  

我希望这有助于理解差异。  

此致、  

Chris Featherstone