[参考译文] OPA2333：OPA2333

尊敬的 Marco：

是的、务必在焊接和组装后彻底清洁 PCB 板、并去除所有残留的焊剂。

PCB 组件上留下的残留磁通量可能表现为不必要的寄生电容和电阻。 特别是、高阻抗/低电流电路对助焊剂污染极其敏感。 使用异丙醇或去离子水的 PCB 组件的正常清洗或清洁并不总是足以清除所有的助焊剂残留物。  磁通量可能被困在 IC 下方、在这里、它可以形成不需要的寄生电容和电阻。  这些寄生元件通常对温度变化很敏感、由于通量污染、运算放大器过度漂移的诊断可能会错误。

在我们的工程 PCB 原型中、我们的 PCB 清洁程序需要使用超声波去离子(DI)水浴：

–将 EVM 放入超声波清洁器中、并装满新鲜的去离子(DI)水。

–在45°C 运行超声波清洁器20分钟。

–去除 PCB 上的所有水分。

– 搬运 EVM 时、务必握住电路板的边缘。

–  不使用时、将 PCB 或 EVM 评估板放入 ESD 袋或其他外壳中、以防灰尘和其他污染物沉积在评估板上。

一些水溶性助焊剂一旦与热量和焊料混合、就不再具有水溶性、因此请务必研究所使用的助焊剂类型以及如何在最终组装上正确清洁助焊剂。  请咨询相应的助焊剂制造商或板组装分包商、因为正确清除助焊剂可能需要使用洗涤剂清洗程序。  

谢谢。此致、

Luis

e2e.ti.com/.../Solder-Flux-Contamination.pdf

e2e.ti.com/.../International-Conference-on-Soldering-and-Reliability-ICSR-2016_5F00_paper_5F00_Why-Clean-A-No_2D00_Clean-Flux.pdf