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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1425625/opa2211a-need-details-for-opa2211aidda-part
工具与软件：
需要此器件型号"OPA2211AIDDA"的封装图和建议的焊盘图案详细信息。 由于数据表不包含这些信息、请分享。
尊敬的 Madheshwari：
让我搜索此信息、因为产品登录页上的信息仅显示通用封装信息、而 不显示焊盘图案详细信息。
谢谢、此致、
Luis
下面随附了之前版本的 OPA2211数据表中 OPA2211AIDDA SOIC-8封装(带有外露散热焊盘)的封装图。
虽然我们认为封装图是最新的、但我仍在努力向产品工程师和封装团队确认没有发生任何变化、因为数据表和产品网站页面目前还没有显示封装图信息。 这可能需要几天时间。
e2e.ti.com/.../OPA2211AIDDA_5F00_Package_5F00_pptd043j.pdf
尊敬的 Luis：
感谢您的答复。 请确认使用此封装图。
是的、这是正确的封装图、没有任何封装更改、与之前的数据表修订版本相匹配。 很快、上一篇文章中随附的封装应该会显示在 OPA2211数据表和产品登录页面上。 我提交了一个 TT 来解决此问题、但此流程可能需要几天时间才能在网络上进行更新。
谢谢。此致、
