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[参考译文] INA4235：只适用于 BGA？

admin
Guru**** 1914360 points
Other Parts Discussed in Thread: INA423XEVM, INA4230, INA4235
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1420888/ina4235-bga-only

器件型号：INA4235
主题中讨论的其他器件：INA423XEVM、

工具与软件：

你(们)好 使用间距为0.4mm 的 BGA 进行原型设计可能是一项挑战。 为何 TI 不会为此器件提供 QFN (或等效产品)封装？ 它真的是一个很棒的器件、但也是一个测试/调试的挑战。 特别是、似乎 I2C 线路之间有短路。

我想、这是一个修辞题、但我从来不理解为什么制造商不为超小型 BGA 器件提供替代封装。 我在其他公司看到过这种情况。

谢谢！

Kevin

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    TI__Guru**** 1914360 points
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    我想、第一个(大型)客户希望在移动设备中使用它。

    对于原型设计、您可以使用 INA423XEVM。

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    TI__Guru**** 1914360 points
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    谢谢。 我有一个 EVM、但我需要在我的板上有3个4235、如果制造商能提供一个稍微更简单的原型设计封装就更好了。 不仅如此、BGA 还具有0.4mm 的间距、需要4个中心焊球将过孔封装到其焊盘中。 这会显著增加 PCB 制造成本、如果提供 QFN 封装、则可以轻松避免。

    如果有任何 TI 营销或设计工程师碰巧遇到这个问题、那我想说几句...

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    TI__Guru**** 1914360 points
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    嗨、Kevin：

    感谢您的建议。 正如 Climens 提到的、现在唯一的选择是使用 EVM 或自行设置。 我不确定、但可能也有一些插座可用。 我会将您的意见传递给做出这些决定的团队。  

    此致、

    Mitch

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    TI__Guru**** 1914360 points
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    谢谢 Mitch。 是的、我在其他半 C 制造商也看到过这种情况。 我认为这只是一个问题、设计工程师真的没有以实验的方式理解完整的原型方案、对于较小的公司尤其如此。

    感谢您的分享！

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    TI__Guru**** 1914360 points
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    不客气！

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    TI__Guru**** 1914360 points
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    这些产品似乎以  QFN-16封装提供 INA4235/INA4230、时间未知。
    https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1422568/ina4230-rail-monitor-future-availability-in-qfn/5451501#5451501

    我可能处理一个0.5mm 间距的 BGA 封装、但是0.4mm 迫使我们在一开始只需要使用 uvias 的设计中增加电路板技术。 所有其他 BGA 的间距为0.8mm 或更大。

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    TI__Guru**** 1914360 points
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    尊敬的 Marshall/Kevin：

    是的、这是为未来计划的、但目前我们没有时间表。

    此致、

    Mitch

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    TI__Guru**** 1914360 points
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    太棒了！ 谢谢 Mitch/Marshall！

    同时、我设计了 一个分线板(实际上有80个)、顶部是 INA4235 BGA、四个4引脚 SIP 中的引脚采用~10mm^2封装、便于测试/调试。 我甚至添加了每个引脚的测试点和板载旁路电容器。 他们应该在一周左右到达。 我知道他们是如何 工作的。 如果有人需要一些,请告诉我: Bard-Designs。 com 上下载。

    谢谢、Kevin

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